NCH88焊膏經(jīng)過(guò) NC258為基礎(chǔ)改進(jìn)而來(lái)，是完全新一代的免洗錫膏。NCH88 為含鉛及無(wú)鉛 T4 及更細(xì)錫粉開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)，為現(xiàn)在超微粒子和 umBGA 裝置提供穩(wěn)定的印刷性，為最具有挑戰(zhàn)性的應(yīng)用減少DPMO。新的活化劑系統(tǒng)提供強(qiáng)大、持久的潤(rùn)濕性以適應(yīng)較廣的工藝窗口和技術(shù)要求。NCH88 催化劑將減少潤(rùn)濕相關(guān)的缺陷,如 HiP(窩枕)并提供光滑閃亮的焊點(diǎn)。 NCH88 減少了 BGA 的空洞< 5% ;BTC 的空洞
為 Mycronic 噴射印刷機(jī)設(shè)計(jì)
透明低殘留物可探針檢測(cè)
良好的潤(rùn)濕性、用于無(wú)引腳器件更光滑
降低 Micro-BGAs 下的空洞
粘附時(shí)間 8-12 小時(shí)
兼容氣相焊接
用于 Mycronic AG 型號(hào)噴射器
免洗方便，使用成本低
按指導(dǎo)處理以保證最佳性能。在打開(kāi)密封使用焊膏之前，使焊膏充分且自然回溫，從< -18℃（< 0℉）回溫大約需
要 12 小時(shí)， 從 0℃至 12℃（32℉-55℉）大約放置 4 小時(shí)。開(kāi)蓋后，其焊膏的保質(zhì)期取決于環(huán)境和應(yīng)用。每天更換新鮮的針筒焊膏可以延長(zhǎng)噴射打印頭使用壽命且達(dá)到性能最優(yōu)。詳情請(qǐng)見(jiàn) AIM 焊膏使用指導(dǎo)。合金的成分和貯存條件可能會(huì)影響保質(zhì)期。請(qǐng)參閱 NC257MD 分析證書(shū)中的特定信息。
清潔
回流后殘留：NC257MD會(huì)在回流后有殘留存在組件上，無(wú)需清洗。若有要求清洗，AIM已與行業(yè)伙伴合作確保NC257MD殘留物可用普通助焊劑殘留清洗劑清洗。請(qǐng)聯(lián)系A(chǔ)IM獲得清潔兼容性信息。
| 項(xiàng)目 | 測(cè)試方法 | 結(jié)果 |
IPC Flux Classification | J-STD-004 | ROL0 |
IPC Flux Classification | J-STD-004B 3.3.1 | ROL1 |
| 項(xiàng)目 | 測(cè)試方法 | 典型值 |
| 銅鏡 | J-STD-004B 3.4.1.1 IPC-TM-650 2.3.32 | 低 |
| 腐蝕性 | J-STD-004B 3.4.1.2 IPC-TM-650 2.6.15 | 通過(guò) |
| 定量鹵化物 | J-STD-004B 3.4.1.3 IPC-TM-650 2.3.28.1 L1 | L1 |
定量鹵化物、鉻酸 銀測(cè)試 | J-STD-004B 3.5.1.1 IPC-TM-650 2.3.33 | 通過(guò) |
定量鹵化物、氟化 點(diǎn) | J-STD-004B 3.5.1.2 IPC-TM-650 2.3.35.1 | 不含氟 |
| 表面絕緣電阻 | J-STD-004B 3.4.1.4 IPC-TM-650 2.6.3.7 | 通過(guò) |
| 電化遷移 | J-STD-004B 3.4.1.5 IPC-TM-650 2.6.14.1 | 通過(guò) |
助焊劑固定含量、 非揮發(fā)性測(cè)定 | J-STD-004B 3.4.2.1 IPC-TM-650 2.3.34 86.9 | 典型值 |
| 酸值測(cè)定 | J-STD-004B 3.4.2.2 IPC-TM-650 2.3.13 149 mg KOH/ g | 149 mg KOH/ g flux 典型值 |
| 助焊劑比重測(cè)定 | J-STD-004B 3.4.2.3 ASTM D-1298 | 3.39典型值 |
| 粘度 | J-STD-005A 3.5.1 IPC-TM-650 2.4.34 500 Kcps | 典型值 |
| 外觀 | J-STD-004B 3.4.2.5 | 灰色，平滑， 粘稠 |
| 坍塌測(cè)試 | J-STD-005A 3.6 IPC-TM-650 2.4.35 | 通過(guò) |
| 錫球測(cè)試 | J-STD-005A 3.7 IPC-TM-650 2.4.43 | 通過(guò) |
| 粘性 | J-STD-005A 3.8 IPC-TM-650 2.4.44 | 32.8 gf典型值 |
| 潤(rùn)濕度 | J-STD-005A 3.9 IPC-TM-650 2.4.45 | 通過(guò) |
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AIM的W20水溶性焊錫膏是一種零鹵化物/鹵素助焊劑配方。 W20 專(zhuān)為增強(qiáng)所有可焊電子表面的潤(rùn)濕性能而開(kāi)發(fā)。W20 具有出色的印刷性能和八小時(shí)以上的鋼網(wǎng)放置時(shí)間。W20 高可溶性殘留物在清水中很容易清除，即使在低間距元器件也是如此。這種多用途的水溶性產(chǎn)品可滿足業(yè)界對(duì)穩(wěn)定可靠的無(wú)鹵水溶性焊錫膏的需求。
PCBA清洗機(jī)作為現(xiàn)代電子制造業(yè)中不可或缺的重要設(shè)備，其重要性日益凸顯。隨著科技的不斷進(jìn)步，PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷電路板組件）被廣泛應(yīng)用于汽車(chē)、通訊、工業(yè)控制、醫(yī)療、安防、航空航天、通信設(shè)備、新能源、半導(dǎo)體等多個(gè)領(lǐng)域。而PCBA清洗機(jī)，則成為確保這些高精尖產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵一環(huán)。 PCBA清洗機(jī)JEK-650CL：大批量清洗針對(duì)大批量、中產(chǎn)能產(chǎn)品清洗獨(dú)立雙水箱設(shè)計(jì)獨(dú)立的雙水箱設(shè)計(jì)，可兼容水洗工藝和清洗液工藝程清洗按需定制可按照清洗需求定制進(jìn)口PP版制作整機(jī)采用臺(tái)灣進(jìn)口PP板制作，基于PP材料良好的抗氧化性，機(jī)器即使使用多年后，外觀與內(nèi)部依然如新機(jī)
該設(shè)備結(jié)構(gòu)緊湊，全封閉設(shè)計(jì)，一體化綜合性清洗機(jī)。主要用于PCBA焊后助焊劑殘留物的清洗，噴淋清洗方式，清洗批量中等，清洗后的表面潔凈度高。
本系統(tǒng)為產(chǎn)水1m3/h二級(jí)反滲透純水制備系統(tǒng)，是自來(lái)水作為原水，先經(jīng)過(guò)前置預(yù)處理。經(jīng)過(guò)一系列處理后,可去中水中的顆粒、膠體、有機(jī)雜質(zhì)、重金屬離子、細(xì)菌、病毒、熱源等物質(zhì)及99%的溶解鹽，系統(tǒng)脫鹽率高達(dá)96%～99%。 該系統(tǒng)包括預(yù)處理部分（增壓泵、機(jī)械過(guò)濾器、活性炭過(guò)濾器、5μm保安過(guò)濾器）； 一級(jí)RO反滲透、二級(jí)RO反滲透部分、EDI超純水設(shè)備（設(shè)備電控、高壓水泵、RO組件、控制傳感器），超純水進(jìn)入超純水箱備用。由純水泵輸送純水至用水點(diǎn)，為防止純水的二次污染，在管路上安裝終端精密過(guò)濾器，以保證出水水質(zhì)合格。 本系統(tǒng)作為一個(gè)整體，每一個(gè)處理工藝都是互相聯(lián)系的，前一個(gè)處理工藝的效果可能影響下一級(jí)處理工藝，都可能對(duì)整套系統(tǒng)終端產(chǎn)水造成影響。
進(jìn)口pcba清洗機(jī)是一種針對(duì)印刷電路板組裝后進(jìn)行清洗的設(shè)備。經(jīng)過(guò)清洗，可以去除殘留的焊接材料、油切劑、臟污等。市面上有許多不同類(lèi)型的進(jìn)口pcba清洗機(jī)，需要根據(jù)具體的清洗要求來(lái)選擇不同類(lèi)型的設(shè)備。
2022-11-03專(zhuān)業(yè)的設(shè)備在生產(chǎn)的過(guò)程中，都有嚴(yán)格的生產(chǎn)規(guī)定，同時(shí)面對(duì)環(huán)保方面的要求，也是有比較嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)，所以為了實(shí)現(xiàn)環(huán)保理念，也為了降低生產(chǎn)的成本，也是要使用合適的回收設(shè)備，其中ETC真空回流焊的使用就很重要，那么使用的優(yōu)勢(shì)在哪里?適合批量生產(chǎn)嗎?
2022-05-12PCBA板代工清洗在實(shí)際應(yīng)用當(dāng)中確實(shí)能提高清洗工作效率，還能保證在清洗中更為安全穩(wěn)定，避免影響清洗工作。為了確定到底哪個(gè)廠家設(shè)備功能更強(qiáng)，建議要明確下面這些具體標(biāo)準(zhǔn)，才能確定不同廠家的實(shí)際情況。
2025-06-16半導(dǎo)體封裝清洗機(jī)作為芯片可靠性的守護(hù)者，其技術(shù)進(jìn)步將持續(xù)推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。隨著Chiplet和3D封裝技術(shù)的普及，清洗工藝將面臨更大挑戰(zhàn)和更多創(chuàng)新機(jī)遇。投資先進(jìn)的清洗解決方案，將是半導(dǎo)體企業(yè)在未來(lái)競(jìng)爭(zhēng)中贏得優(yōu)勢(shì)的戰(zhàn)略選擇。
